技術資料：

申請區(qū)：

波和選擇性焊接

外觀/氣味：

無色至淡黃色，清澈

固含量：

3.3Gew-

密度在20°C：

0.9-1.0克/毫升

酸號：

27-32毫克KOH/g

激活器：

二羧酸，無樹脂

溶劑：

短鏈醇和水

閃點：

不容易易燃°C

耐久性：

12個月

開發(fā)了混合EO-Y-004焊劑，用于波和選擇性焊接。 它的固體含量為3.5 至3.7。

一直都是 開發(fā)用于非常廣泛的應用。 焊接性能

非常好，特別是通過上升和電路板潤濕。 加工窗口非常寬，具有很大的熱穩(wěn)定性。 實踐表明，在適當?shù)膽弥?，不需要清洗用這種

焊劑焊接的電路板。 電路板在視覺上是干凈的。 該助熔劑可作為一種現(xiàn)成的混合使用或在粒狀精礦。

客戶附加值：

• 非常好的焊接性能（毛細，潤濕）

• 可用作濃縮物（顆粒）

• 寬的工藝窗口（熱穩(wěn)定性高，在長時間間隔內具有良好的活性）

• 非常好的殘留行為(光學干凈，高SIR)

EO-Y-006普遍適用于電路板的波峰和選擇性焊接，含有有機、無鹵、活化添加劑，由少量合成樹脂配制而成。 這種焊劑是與無鉛焊料結合開

發(fā)的，特別是與焊接工藝的熱要求相協(xié)調。 EO-Y-006含有特殊的酒精添加劑，用于穩(wěn)定和改善干燥時間，與傳統(tǒng)的水或部分水基通量相比。

關于處理這種通量的建議：

這種通量是非常多用途的使用和OSP兼容。 手工、波浪和選擇性焊接以

及電纜制造/絞線鍍錫都取得了良好的效果。 一般適用的規(guī)則，基本上

選擇盡可能少的應用通量，也是有效的本產品。

泡沫通量：不推薦

噴霧劑：有可能給藥量的噴劑，首先

設置為30-40毫升/分鐘，觀察電路板上磁通的均勻分布（如有必要，用

熱敏紙進行測試），然后調整到數(shù)量。

預熱：對于“簡單”電路板，在電路板的頂部推薦預熱溫度為80~110°C，對

于“更復雜”的板，推薦溫度為100~130°C。 該操作可在含鉛焊料系統(tǒng)和

無鉛焊料系統(tǒng)中進行。

ELM/KF是一種基于鹵素取代有機化合物的特殊焊劑，具有非常寬的溫度范圍(約。 150-290°c)。 因此，焊劑可用于許多焊接和鍍錫過

程。

在ELM-KF通量中含有的活性物質是水溶性的。 這也適用于鍍錫后殘留的助熔劑殘留物，只要產品沒有受到*的熱負荷。 定制的洗

滌設備用于后清洗。

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